Mục lục:
Định nghĩa - Gói quy mô Chip (CSP) có nghĩa là gì?
Gói quy mô chip (CSP) là một loại gói mạch tích hợp có thể gắn trên bề mặt và có diện tích không quá 1, 2 lần diện tích khuôn ban đầu. Định nghĩa về gói quy mô chip này dựa trên IPC / JEDEC J-STD-012. Kể từ khi giới thiệu các gói quy mô chip, chúng đã trở thành một trong những xu hướng lớn nhất trong ngành công nghiệp điện tử, do nhiều lợi ích của chúng.
Techopedia giải thích Gói quy mô Chip (CSP)
Mặc dù thuật ngữ "gói quy mô chip", một số gói thực sự có kích thước của chip. Do đó, định nghĩa IPC / JEDEC đã được xem xét. Định nghĩa này không đề cập đến việc một gói quy mô chip cần được sản xuất hoặc xây dựng như thế nào. Bất kỳ gói nào đáp ứng các yêu cầu về chiều của định nghĩa và có khả năng gắn trên bề mặt đều được coi là gói quy mô chip. Kích thước cấu trúc không được xem xét nhiều để phân loại như một gói quy mô chip.
Có hơn 50 loại gói quy mô chip khác nhau trong ngành công nghiệp điện tử và chúng cũng đang tiếp tục phát triển. Một số hình thức CSP phổ biến nhất bao gồm:
- Dep Lê
- Không lật
- Mảng lưới bóng
- Dây ngoại quan
Có nhiều lợi ích liên quan đến các gói quy mô chip. Giảm kích thước của gói so với các gói truyền thống là một trong những lợi ích lớn nhất của chúng. Việc giảm kích thước chủ yếu là có thể do thiết kế mảng lưới bóng của gói, làm tăng số lượng kết nối. Một lợi thế khác liên quan đến các gói quy mô chip là các đặc tính tự liên kết và thiếu các đầu dẫn bị uốn cong, các tính năng giúp tiếp tục giảm chi phí sản xuất. Không giống như các gói khác, các gói quy mô chip có thể tận dụng công nghệ gắn trên bề mặt (SMT) hiện có và dễ dàng hơn để bắt đầu sản xuất.
Gói quy mô chip được sử dụng trong các thiết bị điện tử như điện thoại di động, thiết bị thông minh, máy tính xách tay và máy ảnh kỹ thuật số do kích thước và trọng lượng giảm đáng kể được cung cấp.
